为什么半导体行业设备先行?半导体行业设备趋势显着!

如今半导体行业的需求性不断升高，其科技的发展都是离不开芯片等半导体行业，这类高科技的领域对于设备而言，同样是有着高技术含量的需求，而需求性不断在提升，对于设备而言是要先行的，有句话说的好，粮草先行一样，对于半导体行业设备所使用到的门徒平台供电问题是可以直接咨询我们门徒厂家。

为什么半导体行业设备先行?

总的来说，中国芯片产业和半导体产业的发展首先应该是装备。虽然中微公司未来的爆发力会更强，但五年后能赶上欧美强大的芯片能力吗?要注意追赶步伐，缩短差距，而不是“追赶”。从逻辑上讲，华北肯定比中微，更具决定性和爆炸性，赛道的后半部分可能不如中微。

但那是5年10年后的事了。现在，北华创一定比中微公司更具爆发力、稳定性和确定性，因为它是一家拥有芯片刻蚀设备的平台公司。一个北京企业，一个昆山企业，他们现阶段得到的资金和政策，北方肯定比中微强

半导体是一个重资产行业。中晶圆厂近80%的资本支出将由中投资于半导体设备，因此设备的出货可以最先验证行业的景气度。这与2018年半导体行业爆发的主导趋势完全一致。

数据显示，今年全球半导体行业销售额将增长20%。根据IDC的预测，21年全球半导体市场收入预计为5220亿美元，而前20年为4356亿美元。这里20%的增长率意味着什么?回顾2018年半导体周期开始，当年全球销量增速为15.7%，预计今年将赶上上一轮。

从台积电，的资本支出数据来看，我们更相信21年无疑是晶圆厂建设的大年。预计公司资本支出将增至300亿美元，未来三年(21-23年)资本支出总额将达1000亿美元，尤其是今年的爆发式增长，而此前年均支出不到200亿美元。

考虑到台积电在行业中的领先地位，其资本支出计划将影响整个半导体产业链的建设和产能计划，因此今年，我们将看到半导体工厂呈现出集约化生产和建设的状态。

半导体设备先行的趋势：

1.半导体设备是芯片制造的基石，国产化需要突破。

半导体设备支撑电子信息产业发展，2018年销售额约640亿美元。荷，美，日，占据十大设备制造商的位置，垄断了90%的市场份额。我国本土生产线半导体设备国产化率仍处于较低水平，整体水平不足15%。中与美的贸易摩擦凸显了中国缺乏“核心”的痛点，半导体设备在产业链支撑环节的国产化势在必行。

2.存储芯片国产化带来历史性机遇，产业链上下游合作突破技术约束。

2018年，存储芯片出货量占全球集成电路的35%，存储芯片的设备投资占总市场的55%。截至2019年9月24日，长江日，的64层NAND和合肥长鑫，的DRAM相继投产。中芯片国际、华虹，华力微等晶圆厂也进入扩产周期，产能的攀升有望增加国产化率，降低全线采购成本。

同时，厂商与设备厂商有望构建新的合作模式，国内半导体设备厂商将利用贴身客户增加技术创新和服务。

3.背诵AMAT.o，全球半导体设备领导者，以技术和产品为基础，专注于行业整合和平台化战略。

初期公司专注于设备领域，在成长阶段多次抓住产能转移窗口布局中国，台湾，韩国，中国等国家和地区。精密系列CVD和Endura系列PVD是受6英寸晶圆扩产浪潮的引入，市场份额从1987年的4%跃升至1999年的20%。成熟期在行业整合中搭建起泛半导体设备平台，扩大优势，超越解决方案，市场份额连续20年排名第一。

回顾总结：从四个维度审视半导体设备厂商成长：管理层和股东背景决定战略定位，流程环节和平台化能力决定成长空间、核心技术团队和研发;支出，并建立市场竞争力。

4.国内双寡头格局初步确定。华创的平台布局(002371。北方的SZ)优势明显，还有中微公司(688012。SH)率先进入台积电供应链

北部的华创背靠北京电控，依托清华，北大、中科院，以及集成电路、MEMS、LED、光伏等领域的布局，其中集成电路领域覆盖了此前工艺环节的50%，平台布局优势显着。28nmPVD被中芯国际指定为基线机，14nm工艺6个工艺环节的产品进入验证阶段。

中微公司由昆山创投支持，由AMAT前副总统领导的国际团队创立，以刻蚀和MOCVD设备为突破口。其中，介质刻蚀进入台积电，7nm供应链，2018H2MOCVD占全球氮化镓基LED市场的60%。上市后通过参股进入测试流程，启动平台战略。